郑晓慧 堵永国 张为军 芦玉峰 唐珍兰
国防科学技术大学航天与材料工程学院,长沙410073
《混合微电子技术》
2006年第17卷第4期
摘要:采用钌酸铋／银作为功能相，钙铝硅玻璃和铅硼硅玻璃组成的复合体系作为无机粘结相制备厚膜电阻浆料。结果表明，当功能相中银的体积分数为20-60％，无机粘结相中铅硼硅玻璃的体积分数为0-50％，浆料固相中无机粘结相的体积分数为40-70％时，制备的厚膜电阻浆料方阻范围为10Ω／口～10MΩ／口，电阻温度系数（TCR）为±50×10^-6／℃，性能稳定，满足实际应用的要求。 |
