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加成反应分为亲核加成反应/亲电加成反应/自由基加成/环加成 |
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加成反应分为亲核加成反应/亲电加成反应/自由基加成/环加成
加成反应常用贵金属催化剂实现
亲核加成反应
代表性是醛/酮的羰基与格氏试剂加成反应
亲电加成反应
亲电加成是烯烃加成反应，也叫马氏加成
自由基加成
博格曼芳香化成环反应
环加成
常见有狄尔斯-阿德尔反应
加成聚合
加聚反应产物多是聚烯类
http://www.bobalao.com
吴志平先生 |
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国际贵金属公司IPMI会议代表团圆满完成任务 |
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由学会举办的第31届国际贵金属会议于2007年7月9－12日，在美国东南部的海滨城市Miami召开，这是全球贵金属行业的一次盛会，参加会议的代表有370多人，来自世界的主要贵金属贸易、生产和研发企业，包括著名的贵金属跨国公司 Johnson Matthey, Metalor Technologies, BASF Catalysts LLC, Heraeus, Sabin Metal Corporation, Tanaka 以及涉及贵金属研发的机构如University of Cambridge, Massachusetts Institute of technology, Northwestern University 等参加了此次会议。由贵研铂业公司董事长汪云曙、总经理朱绍武和贵研催化董事长钱琳率领的商务和技术代表团代表我集团参加了此次会议。 |
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达方电子股份有限公司 |
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Tel:886(3)250-8800 Fax:886(3)329-4077 桃园:桃园县龟山乡枫树村1邻6号
Tel:886(6)510-8800 Fax:886(6)384-0001台南厂:台南市709安南区蓝田里工业二路21号 Tel:86(512)8818-8800Fax:86(512)6809-3709苏州厂:中国江苏省苏州市新区竹园路99号
正方电子深圳有限公司07552741-8800
深圳市宝安区公明镇北环路第六工业区8号 生产MLCC |
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西安宏星有限公司 |
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杨经理采购部
电话:029-88221280 传真:029-88224510
网址:http://www.hxep.com.cn |
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深圳市深威志电子有限公司 |
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地址1：深圳市福田区滨河大道-御景华城1A12M TEL:0755-82516668，82516669
FAX:0755-82518701
地址2：福建省永安市新府路口永利广场大厦1903号
TEL:0598-3616808
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北京有色金属研究总院 |
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北京有色金属研究总院（简称'有研总院'）创建于1952年，是我国有色金属行业规模最大的综合性研究开发机构，我国著名半导体材料专家屠海令博士为现任院长。 有研总院本部位于新街口外大街2号，产业基地设在北京通州区，占地面积共58万平方米，现有职工2000余名。国家有色金属行业开发基地、半导体材料国家工程研究中心、稀土材料国家工程研究中心、国家有色金属复合材料工程技术研究中心、国家有色金属及电子材料分析测试中心、国家有色金属质量监督检验中心等国家级中心设在该院。经过近50年的发展，有研总院已建设成为一个研究领域广、综合实力强、具有承担重大攻关任务和解决复杂技术难题能力的综合性研究院。2000年1月26日，有研总院取得企业法人营业执照，转制为中央直属大型科技企业。 科技体制改革以来，有研总院综合实力和收入逐年提高，全院总收入从1990年的0.71亿元增长到2000年的8.89亿元，年均增长28.8%；人均创收从1990年的 3万元增加到2000年的40余万元，增长了10余倍。近十年来，党和国家领导人对有研总院的发展给予了极大的关怀，江泽民、李鹏、荣毅仁等领导同志为建院40周年题词，胡锦涛、尉建行、李岚清、贾庆林、邹家华、宋健等领导同志都曾亲临院视察。 建院以来，共开展了5000多项课题研究，获科研成果4000余项，其中重大成果600余项，获省部级以上成果奖800多项，国家发明专利200多项，为'两弹一星'等国防高科技领域和国民经济建设提供了一大批新材料、新工艺、新技术和新设备。'九五'期间，重大的科技进展和成果有：拉制的12英寸硅单晶被两院院士评为97年中国十大科技进展之一；制备出我国第一根116米长Bi系多芯高温超导长带，被评选为2000年中国十大科技新闻和2000年中国十大高技术产业新闻之一；多种钛合金材料成功用于神舟号航天飞船、长征号火箭等；国家重点工程项目航天航空工业应用的KM6空间环境模拟器通过国家验收，投入使用；2000年底，由西南交通大学主持，我院和中科院电工所等单位参加共同研制的世界第一台载人高温超导磁悬浮实验车研制成功；国家半导体材料8英寸硅抛光片高技术产业化示范工程生产线于2001年2月在我院竣工通线，标志着我国深亚微米超大规模集成电路用硅单晶抛光片的生产达到了世界先进水平。有研总院现有两院院士3名，国家有突出贡献的中青年专家7名，享受政府特殊津贴的专家百余名，教授级高级工程师、高级工程师550名，博士、硕士300多名。拥有2个博士学位、7个硕士学位授权点及2个博士后流动站。在高科技产业建设中，有研总院不断探索发展新路，取得了一些宝贵的经验。1998年通过了ISO9001质量体系认证；1999年，'有研硅股'成功上市，是我国大型科研院所独家发起、首家上市的高科技公司。 面对新一轮的改革，有研总院将积极发挥技术优势，把近五十年来积聚的人才、技术、装备等优质存量转化为巨大的增量，形成新的经济增长点，为我国经济的腾飞做出贡献。
北京有色金属研究总院
联系人： 韩梅13566548267
电话：010 8224000 传真：010 6202000
中国北京市新街口外大街2号
E-Mail： info@021555.com
网址：http://hmgrinm.021555.com |
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钌精选在破纪录的硬盘驱动器 一种新的移动硬盘驱动器已设法打破目前的面密度记录 |
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2009年6月3日
一种新的移动硬盘驱动器已设法打破目前的面密度记录，由于其创新的方式利用钌，它已经出现。
日立的2.5英寸的Travelstar 80GN是9.5毫米高，可得多的4200 RPM和正在庆祝其容量，性能，电源管理和运行安静。
然而，其主要的创新涉及到的能力，使70个达到每平方英寸复制到每个磁盘，实现增加钌/磁性层的室内设计。
磁盘结合AFC媒体，流体动态轴承马达技术，巨磁阻元首和部分响应最大似然数字频道。
此外，它的功能头加载/卸载技术，增强自适应电池寿命扩展器3.0和ATA/100接口的一份报告显示，在cdfreaks.com 。
5层夹心因执行钌/磁性层称为夹层'小精灵尘埃' 。
来源：IBM公司旅之星80GN 80GB的ATA5 20Packs （ 03/06/09 ）
Ruthenium featured in record-breaking hard drive 3rd June 2009
A new mobile hard disk drive has managed to break current areal density records thanks to its innovative use of ruthenium, it has emerged.
Hitachi's 2.5-inch Travelstar 80GN is 9.5 mm high, offers 4200 rpm and is being celebrated for its capacity, performance, power management and quiet operation.
However, its major innovation involves its ability to allow 70 Gbits per square inch to be copied to each disk, achieved by adding a ruthenium/magnetic layer to its interior design.
The disk combines AFC Media, Fluid Dynamic Bearing motor technology, Giant Magnetoresistive heads and a Partial Response Maximum Likelihood digital channel.
In addition, it features head load/unload technology, Enhanced Adaptive Batter Life Extender 3.0 and an ATA/100 interface, according to a report on cdfreaks.com.
The five-layer sandwich resulting from the implementation of the ruthenium/magnetic layer is known as laminated 'Pixie Dust'.
Source:
IBM TRAVELSTAR 80GN 80GB ATA5 20Packs (03/06/09) |
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广东风华高新科技集团有限公司生产电子元器件 电子浆料 |
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内容 广东风华高新科技集团有限公司（以下简称风华集团）是一家以新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品为龙头的大型企业集团。 公司自1985年进入电子元器件行业以来，实现了跨越式的发展，已成为国内最大的新型元器件及电子基础材料的科研、生产和出口基地，全球八大片式元器件制造商之一，被列入国家520户重点大型国有企业集团，是全国技术创新试点企业、国家通讯产品国产化配套元件定点企业以及全国36家扩大企业博士后流动站之一。现拥有30多家子（分）公司，总资产近60亿元，其下属子公司广东风华高新科技股份有限公司（简称风华高科，代码000636）于1996年成功在深圳交易所上市。 目前，风华集团已经形成三大系列的电子信息基础产品，包括以片式多层陶瓷电容器、片式电阻器、片式电感器、超小型铝电解电容器、片式钽电解电容器、片式二、三极管、厚膜混合集成电路、敏感元器件及传感器件、锂离子电池芯、真空荧光显示器等为主的新型元器件系列产能达1000亿只/年；以电子陶瓷粉体、电子浆料、锂离子电池正负极材料、磁性材料为主的电子材料系列产能达1500吨/年；以片式元器件设备、表面贴装设备为主的电子专用设备系列，在国内电子专用设备行业享有盛名；公司拥有自主知识产权和核心产品关键技术，具备为电脑及其外部设备、移动电话、家用电器等电子整机整合配套供货的大规模生产能力。产品具有严格的质量保证体系，主导产品均已通过挪威船级社iso9001：2000质量管理体系和iso14001：1996环境管理体系认证。品质符合国际水准，服务遍及全球并深获好评。 在信息化突飞猛进的21世纪，风华集团将坚持以发展电子信息基础产品为主营业务，以既往中国电子元器件市场领导者的优势，凭借优异的研发和创新能力，确保市场的领先地位，致力于成为国际一流的电子元器件整合配套供应商，为客户提供一次购齐的电子元器件超级市场服务和协同设计增值服务。未来将持续设计出更新更全的元器件产品，并以雄厚的资金及技术力量为合作者提供最具竞争力的价格和最具品质保证的产品，提升客户的竞争力，达成与客户共同成长的目标。
广东风华高新科技集团有限公司
梁海波
电话：13353000018
地址：广东省肇庆市风华路18号
邮编：526020
主页：http://www.china-fenghua.com
Http://fhlhb.cn.qp365.net |
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达富多层线路板有限公司多层线路板落户梅州经济开发区 |
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又一家线路板业厂家落户梅州。
投资300万兴建的梅州市达富多层线路板有限公司，位于广东梅州经济开发区B区的A栋厂房，目前正在紧张的进行装修和设备定位，预计2008年3月正式试产。新工厂总面积共计7500平方米，其中厂房4100平方米（三层），宿舍3400平方米。
梅州市达富多层由有10年PCB生产技术管理以上的经验的团队组成，主要配套于梅州的线路板作纯压代工。包括4-6-8-10-12以上的压合配套，板厚范围0.2--6.0MM。预计每月产能2万平方米（20万平方尺），分为三期建设，1期每月7000平方米，2期每月8000平方米，在3期时计划上内层和AOI配套，根据梅州PCB的发展，预留厂房可以每月做到30000平方米。
达富多层坚持“准时交货，优良品质，第一次就将正确的事情做正确”的品质政策，竭诚为梅州地区的线路板厂服务！ |
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宁波康强电子股份有限公司 |
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地址：中国宁波潘火工业区 邮编：315105 电话：0574-88231777 传真：0574-88235553 E-mail：postmaster@kangqiang.com 引线框架事业部：
E-mail：zhengfang@kangqiang.com
电话：0574-88231777转8032
传真：0574-83032066 键合金丝事业部：
E-mail：goldwire@kangqiang.com
电话：0574-88231777转6158
传真：0574-88320606 智能卡装载带事业部：
E-mail：scs@kangqiang.com
电话：0574-83035317
传真：0574-83035214 销售事业部：
E-mail：sales@kangqiang.com
电话：0574-88231777转8032
传真：0574-88231777转8118 宁波康强微电子技术有限公司：
E-mail：tony@kangqiang.com
电话：0574-88231777转8030
传真：0574-88231777转8075 |
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台湾伊必艾科技有限公司生产触控屏用导电银浆/银胶 |
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广州柏韦实业有限公司生产触控屏用导电银浆/银胶
常东先生
电话：020 38627610
传真：020 38602620
地址：广州市天河区车陂路黄洲工业区六栋
三楼西
网站：http://www.taiwan-epi.com.tw |
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国际贵金属公司IPMI会议代表团圆满完成任务 |
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由学会举办的第31届国际贵金属会议于2007年7月9－12日，在美国东南部的海滨城市Miami召开，这是全球贵金属行业的一次盛会，参加会议的代表有370多人，来自世界的主要贵金属贸易、生产和研发企业，包括著名的贵金属跨国公司 Johnson Matthey, Metalor Technologies, BASF Catalysts LLC, Heraeus, Sabin Metal Corporation, Tanaka 以及涉及贵金属研发的机构如University of Cambridge, Massachusetts Institute of technology, Northwestern University 等参加了此次会议。由贵研铂业公司董事长汪云曙、总经理朱绍武和贵研催化董事长钱琳率领的商务和技术代表团代表我集团参加了此次会议。 |
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杜邦面向快速发展的太阳能市场扩大 Solamet光电导电浆料系统的生产 |
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2008/06
中国东莞, 6月9日 /美通社-PR Newswire/ --为满足对光电 (PV) 太阳能市场日益迅速增长的需求，杜邦 (DuPont) 今天宣布，该公司将扩大该地区东莞杜邦电子材料有限公司 (EMDD) 工厂对 DuPont Solamet 厚膜导电浆料的生产。
作为其光电业销售额将增长3倍多这个整体策略的一部分，该公司将使 Solamet 浆料的产能扩大两倍多。杜邦预计未来5年内，其光电业销售额将从现在的约3.00亿美元增长至10多亿美元。未来数年，杜邦预计光电市场规模年均增长超过30%，从而推动了对更具成本效益的新旧材料的需求。
杜邦电子技术公司 (DuPont Electronic Technologies) 副总裁兼总经理蒂莫西-麦凯恩 (Timothy P. McCann) 表示：「全球范围内，光电业正处在一个稳步飙升的时期，将太阳能作为可再生能源的需求将持续增长。我们将扩大 Solamet 生产，满足不断增长的需求。透过今後的发展，我们将加快实现创新的能力，从而进一步降低光电系统的成本，延长使用周期和提高太阳能模组的性能。作为光电行业一家领先的全球材料供应商，我们将利用我们的科学研究使每个人对可再生能源的利用更为方便。」
DuPont Solamet 厚膜导电浆料用於太阳能电池金属部分的前後面，透过提高电池效能、增加产品产率和降低材料消耗使太阳能电池生产商能够显着降低他们每瓦特的成本。在亚洲扩大生产 Solame 是一项重大投资，将有助於杜邦满足全球需求，并确保其客户有足够的原料满足自身需求。
此次扩大生产 Solamet 是依据杜邦此前对太阳能光电市场产品开发和扩大产能已进行的其他几项重大投资，包括该公司近期宣布不久後将在香港和深圳分别开工建造一家研究中心和一家生产工厂，从而帮助满足对新兴非晶矽薄膜光电市场上新旧产品的需求。
消息来源 杜邦
Distributor : 美通社-PR Newswire |
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吴江市建丰电工科技有限公司 |
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什么是贵金属？
构成自然界的109种元素分为金属元素、半金属元素、非金属元素和气体元素。其中金属元素有81种。
金属元素又分为黑色金属和有色金属。
有色金属依据元素的性质、在地 壳中的丰度以及用途等划分为有色重金属、有色轻金属、贵金属、稀有轻 金属、稀有高熔点金属、稀散金属、 稀土金属、天然放射性金属元素和人造放射性金属元素等几大类。
贵金属元素为: 锇(Os),铱(Ir),钌(Ru), 铑(Rh),铂(Pt),钯(Pd), 金(Au),银(Ag)。
贵金属除首饰外，还大量用于电子产品和特殊合金等方面。
银的主要应用领域
感光材料
卤化银感光材料是以卤化银包括氯化银、溴化银为光敏物质，将它们的微晶分散于明胶介质中形成感光乳剂，并将其涂布在支持体（胶片或纸基）上而成。不同用途的感光材料所需卤化银颗粒尺寸是不同的，通常合用的卤化银微晶尺寸为0.2～2μm;特殊用途的胶片使用的卤化银颗粒是超微粒晶体，尺寸为0.01！0.1μm；卤化银全息感光材料合用的卤化银微晶尺寸为0.03～0.08μm；为提高感光乳剂的分辩力、衍射效率及对激光的灵敏度，研制出了T－颗粒乳剂，既指扁平薄片卤化银颗粒，T－颗粒厚度在0.3μm以下，形态比（颗粒直径与厚度之比）>8,典型的T－颗粒形态比>20，在T－颗粒制备中银难做到极好的分散性。T－颗粒的优点是表面积大，可使感光层变薄，用银量减少。为适就不同需要，已研制出多种多种形状及内部结构的卤化银微晶。
卤化银感光材料是用银量最大的领域之一。目前生产和销售量最大的几种感光材料是摄影胶卷、相纸、医用X－光胶片、工业用X－光胶片、缩微胶片、荧光信息记录片、电子显微镜照相软片和印刷尖胶片。20世纪90年代，世界照相业用银量大约在6000～6500t，医用X－光胶片（包括CT片）比工业用X－光胶片的产量大10倍，缩微胶片的用量也大增。
由于电子成像、数字化成像、无数触印刷等技术的发展，便传统的卤化银成像技术受到冲击的挑战，如电视冲击着电影。同时非银感光材料在印刷业、文件复制、视听业等高新技术的出现，也使卤化银感光材料用量有所减少，但卤化银感光材料的应用在某些方面尚不可替代，仍有很大的市场空间。
卤化银感光材料的大量应用使之成为银的二次资源的源泉。如医用X－光胶片需要存档，在一些国家规定儿童的X－光胶片要保存到成年，这些胶片应用了大量的银，仅美国各大医院保存的X－光胶片估计占用银量就达3000～4000t。采用缩微技术就可节约用银。在制造摄影胶卷和相纸中，卤化银的用量占25%。而且所用的银可以百分百丛废物中重新获得。曝光和处理过的胶片和相纸中，约90%的银可以回收再利用。虽然对X光胶片来说，银的损耗和回收情况是一样的，但是曝光过的胶片中只有40%的银可以被回收利用。
装饰材料
首饰和银器
银和金有相似的特点，拥有极好的反射性和最好的抛光性。因此银匠的目的就是将已经很亮的银的表面打磨得更加明亮。纯银(999)不容易失去光泽，但为了增加耐用性，在制作首饰时通常加入少量的铜。此外银还被大量用于金银合金。自14世纪开始纯度为925的先令银就成为了银器的标准。
银具有诱人的白色光泽，对可见光的反射率为91％，深受人们（特别是妇女）的青睐，因此有"女人的金属"之美称。银因其美丽的颜色，较高的化学稳定性和收藏观赏价值，广泛用作首饰、装饰品、银器、餐具、敬贺礼品、奖章和纪念币。
最常用的银基装饰合金有Ag-Cu合金、Ag-Pd合金以及通过添加少量其它金属元素的硬化银合金。Ag-Cu合金中Cu含量从（wt%）7.5至2.0。在英国，925合金又称斯特林银（Sterling Silver）,含Cu为7.5％，一直是唯一的货币合金，也是饰品合金。Ag-Cu10%合 金（900合金）称为货币银，饰品一般用800或800以上的合金。Ag-7.5～20%Cu的合金也可作餐具。首饰用低钯含量银合金通过加入少量 Au或Pt以增加耐腐蚀性。加入Cu、Zn、Sn可改善可铸性。纯Ag中通过加入Mg、Ni等，然后进行内氧化可以使合金硬化，且保持银纯度达 99％以上。加Au的Ag和Pd合金形成银白色合金。以Ag为基，加10～20％的Ni或Zn,12%的Pd也可以产生"白金”合金。
金属或合金的颜色取决于它的反射率与入射光的频率（能量）之间的关系。Ag与Au有相似的电子结构，可以期望在整个Au-Ag合 金系中能带结构不变，但是在d能带和费米能级之间的能隙则随着Ag含量增高而连续增大，而这个能隙宽度恰好是控制颜色的能带跃迁的决定因素 。Cu与Au的电子结构也相似，因此Ag是Au-Ag、Au-Ag-Cu和Au-Ag-Cu-Zn与K合金中的重要组成元素。在Au-Ag合金中，随着Ag含量不同 ，可以获得系列颜色，当含Ag量达到70at%(56wt%)时，合金就会变成了白色。
银首饰在发展中国家仍有广阔的市场，银餐具备受家庭欢迎。
自从金和银从货币地位退出以后，法定铸币也退出了历史舞台，但作为纪念币仍很盛行，纪念币是发行国为纪念本国和世界重大事件、 历史人物、名胜古迹、珍稀动、植物等内容而发行的一各法定硬币。纪念币设计精美，发行量少，具有保值增值功能，深受钱币收藏家和钱币投资者的青眯。20世纪90年代造币用银仍保持在1000～1500t上下，占银的消费量5％左右。
接触材料
电器工业中用银量最大的一项就是电接触材料。
目前，全世界银和银基电接触材料年产量约2900～3000t。世界各国接触材料的牌号已有数百种以上，应有尽有。一方面是由于现代工业对接触材料的要求日益增加的结果，另一方面也和各国自已的资源情况不同有关。一些牌号经过改进，添加某些新的元素，实际上也成了另一种牌号的合金。
在银和银基电接触材料中，牌号尽管很多，但归纳起来，可以分为：（1）纯Ag;（2）银合金；（3）银－－氧化物；（4）烧结合金。目前生产和用量最大的电接触材料有Ag、Ag-Au、AgPd、AgPt、AgMg、AgSn、AgCa、AgMn、AgCu、AgCe、AgCd、AgC、AgW、AgFe、AgNi等及各自的多元合金和Ag-Me0等系列产品。
由于我国稀土资源丰富，20世纪70年代由本文作者在国内率先开发成功的Ag-Ce0.5 合金得到了广泛的应用 ，从此引发了国内研制一系列的含稀土的银基电接触材料。
Ag-Cd0电接触材料是最具有代表的中等负荷材料，由于Cd有毒，因而发展了一系列其它Ag-氧化物材料，直到目前仍有人注Ag-SnO2材料的开发（包括国内氧化法、熔炼原位复位法、热压烧结反应法、机械合金化反应法等）。
复位法（包括电镀）制备电接触材料是一项节银的关键技术，即在电接触关键部位采用银和银合金。
银易于从双碱金属氰化物(例如氰化钾中或者使用银阳极)中产生电解沉淀，因而广泛应用于电镀工艺。银溶液由氰化、碳酸盐、银和增亮剂制成。加入银时通常使用单金属盐如氰化银或双金属盐如氰化钾银。各种形状的银用来做阳极，有板、棒、杆粒状和特制的形状。在某些物品例如熔断器帽上镀层的厚度不到1微米，虽然以后该处的银很容易失去光泽；而重型的电气设备通常镀层为2到7微米。
复合材料
银的复合材料是通过复合工艺组合而成的新型材料。它既能保留Ag和基材和主要特色，并能通过复合效应获得原组分所不具备的性能，互相补充，彼此兼顾，把银用在关键部位，是一项重要的节银技术，银复合材料已成为近代先进材料的一大类。
工业上应用含银复合材料主要分为两类：（1）银和银合金与其它金属合金的复合材料（包括面复、镶嵌复、铆钉复、包复等）；（2）以银为基的金属基复合材料（如Ag-Mey0x、Ag-C纤维、不互熔元素的烧结复合）。
第一类复合材料有银/铜、银/黄铜、银铈/铜、银铈/黄铜、银铈/锌白铜、银铜镍/锡青铜、银铜/黄铜、银铜/锡青铜、金银铂/锡青铜、钯银/锌白铜、银铜/铜锡镍、银铜/铜铁、银铜/铜铝钴锌、银铜/铜铝镍锌、银铜/铜铝铁、银铜/铜铬锆镁、银锆铈/镍铜铝铁钛、银锆铈/铜镍锌钆、金银铜镍/铜、金银铜锌/镍铍青铜、金/银/铜、金/银金镍/铜镍、金/银金镍/铜镍等。
第二类复合材料有Ag-Cd0、Ag-Sn02、Ag-Zn02、Ag-Fe、Ag-Ni、Ag-W、Ag-C、Ag-陶电陶瓷等材料。
从节银技术来看，银复合材料是一类大有发展前途的新材料。
银合金焊料
在银的工业合金中，银基钎焊合金的一个大门类，有广泛的应用，被广泛用于各种钢、不锈钢、有色金属等焊接；特殊配料组份的银基钎料还可用于焊接钨、碳化物、金刚石、陶瓷、碳和玻璃等。焊接中的难题（如钛和金、弥散强化合金和硬度合金等）都可以用钎接技术解决，如陶瓷元件Si3N4、Zr02等和金刚石的焊接都可实现焊接。以特殊的银钎焊合金使陶瓷焊接很容易可以实现，无需先将材料金属化。
传统的Ag-Cu焊接合金系列有：Ag-Cu、Ag-Cu-Sn-In、Ag-Cu-Zn、Ag-Cu-Zn-Cd、Ag-Cu-Zn-Sn-In、Ag-Cu-Zn-Cd-Ni-Mn-In;Ag-Cu-Zn-In-Mn-Ni、Ag-Cu-Zn-In-Ni、Ag-Cu-In-Sn-P等。其中Ag-Cu28是用量最大的电真空焊料。
另外，Ag作为添加无素在Au合金焊料和Cu合金焊料中也得到广泛应用。Au与Ag在液态与固态都能无限互镕，其液相线与因相线的温度区间很窄，可用作焊料。含Ag量在20～40％的Au-Ag合金焊料其熔化温度（液相线温度）介于950～1050℃，具有极好的导电、导热和耐蚀性。Au-Ag-Cu焊料合金的成分范围分布很广，其中Ag含量介于1～35％，其熔点（固相线温度）介于780℃～950℃。在铜合金焊料中有Cu-Ag-P、Cu-P-Ag-Sn,液相线温度介于925～683℃之间；在饰品用金合金焊料中也常使用添加无素Ag.颜色K金合金焊料包括Au-Ag-Cu(Zn、Sn、In)、Au-Ag-Ge-Si系等，白金K金合金焊料是在Au-Ag-Cu系基础上添加漂白剂及调节熔点和改善钎料性能的无素组成。
焊接合金的发展方向主要是去除焊料中对环境有害的元素，节约贵金属和提供特殊用途的焊接合金。
银浆料
随着电子工业的高速发展，银浆是制造与开发电子元器件、厚膜混合电路和触摸元件的基础材料，20世纪80年代以来，由于表面组装技术（SMT）的兴起，多层厚膜技术已发展成为混合微电子技术的主流，触摸元件脱颖而出，使银浆成为电子浆料中一类品种繁多， 量大面广的产品。目前世界浆料的需求量在4000吨以上，产值约100亿美元。
我国浆料研制从20世纪60年代开始，当时主要研制一些国外禁止出口的军工用浆料，80年代后期，改革开放从国外引进了许多条生产结，给浆料生产立足于国内带来了挑战性的机遇。已研制开发的银浆有：轿车玻璃热线银浆、真空荧光显示屏用银浆、固体钽电容
器专用银浆、半导体陶瓷电容器专用银浆、压敏电阻器用银导体浆料、压电蜂鸣片银浆、适用于金属与非金属间相互粘结的银导电胶、适用于低温固化用银浆料、适用于正温度系数的热敏电阻器用中温银浆、用于压电陶瓷谐振器、滤波器等领域的高温银浆、用于单晶硅或多晶硅太阳能电池的背电极银浆和银铝浆、用于厚膜混合集成电路多层布线和元器件电极的银钯浆料，用作薄膜开关等领域的聚合物浆料等。
随着我国加入WTO，国外电子企业不断迁入中国，台湾电子工业也涌向大陆，所需银浆还在不断扩大，在这种交响竞争态势中，国内在银浆质量上和银浆生产中必须解决大批量生产、性能稳定、质量上乘、价格适中、品种俱全等方面再下功夫。
能源工业
（1） 银－锌电池。在化学电源中，有银－镉电池、银－铁电池、银－镁电池及银－锌电池。目前主要应用的是银－锌电池，即锌－氧化银电池。这种电池以Ag2O或AgO为正极、锌为负极，氢氧化钾为电解液。在20世纪90年代的银－锌电池生产中，美国每年银消耗约40多吨，估计全世界年耗银量在100吨以上，银－锌电池在飞机、潜水艇、浮标、导弹、空间飞行器和地面电子仪表等年事及特殊用途中，始终保持长盛不衰的态势。
（2） 燃料电池。肼－空气燃料电池用的银催化阴极是用硝酸溶液浸渍活性炭再经加工制成银/活性炭＋聚四氟乙烯催化电极。在固体氧化物电锌电池中，Ag-(La0.7Sr0.3)Co03和Ag-(La0.7Sr0.3)Mn03金属陶瓷薄膜是SOFC的可供选用空气电极材料。
（3） 快离子导体。快离子导体是一类电导率可与液态电解质或熔盐相比拟的固体离子导体，也称固体电解质。主要的银离子导体有α-AgI、RbAg4L5、Ag2O、Ag2SeO4、Ag2Mo04、AgPO3和AgI-Ag20-Se03-Me03、AgI-Ag20-Mo03等快离子导电玻璃，可用于高能密度化学电源、比较成熟的银碘电池是Ag/RbAg4L5/RbI3-C等。
（4） 太阳能的利用。利用银的高反射率可作太阳能聚光镜。太阳能电池用银浆、银铝浆等。
（5） 核能。AgInCd合金是重要的中子控制棒材料。Pd-Ag、Pd-Ag-Au-Ni多元氢气净化材料可用于热扩散型氢氧净化装置和核聚变反应堆中H2同位素纯化和分离。
催化剂应用
催化技术是化学工业发展的基础性关键技术之一。发达国家国民经济总产值的20％～30％直接来自催化。银在催化剂中有许多特别的应用。如：
Ag/Al2O3用于氧化乙稀制造环氧乙烷或乙二醇。银催化剂把乙烯转化成氧化乙烯制造聚脂纤维用于制造科天保温的毛衣、围巾、外套、披肩和其它流行的衣料。
KBr-Ag-Al3O3用作丁烷脱氢制丁二烯。
金属Ag和Pd组成的催化剂可以大大改善甲醛的生产。
杜邦公司采用Ag-Au网用于甲醛空气氧化脱氢制甲醛。
Ag/沸石催化剂用于甲醛、冰醋酸、尼龙、乙醛、蒽醌等工来生产、含钇（Y）的银催化剂可用改善和改进香料和食品的芳香、牙膏、口香糖和香烟的香味以及药物的合成等。
银催化剂可用于处理含硫化物的工业废气。
含银催化剂可用于制造苯的高辛烷什的燃料。
银催化剂可把H2和CO2转变成合成气甲烷和乙醇（汽车燃料）。
银X分子筛可用作气体脱氢脱氧。
金属银催化剂能将有机物氧化成CO2和水。
在银催化剂上还能实现异丙醇的催化脱氢制造丙酮。用银催化剂使胺脱氢生产腈（RCN）。银化合物广泛用作氧化还原和聚合反应的催化剂。
硝酸银可催化丙烯制备甲基氧内环。过氯酸银可用于二甲替甲酰生产丁基丙烯酸脂的聚合物以及实现甲基丙烯酸替酰胺的聚合。四氟硼酸银可用于丙二烯胺环化合成3-吡咯啉。碳酸银单独或负载到次乙酰塑料（Celite）上用于实现D－果糖、乙烯、丙烯丙糖和α－二醇的甲酯氧化。硫酸银可将芳香族碳氢化物还原为环已烷衍生物；它还可用于氧化有机物质测定废水样品内的化学耗氧量（COD）。Pd-Ag薄催化剂也有广泛用途：如Pd-20Ag可用于2-反丁烯脱氢的共轭反应，甲苯的加氢脱甲烷化或苯的氢化Pd-23Ag可用于环已烷氢化。Pd-25Ag广泛用于已烷脱氢的共轭反应和氢的氧化；异戊间二烯的氢化制备2－甲基－1－丁烯；2，4－已二烯和1，5－已二烯制备乙烯，苯乙烯制备乙苯，丙烯醛制备丙醛缩氨基脲；环已醇脱氢；n-丁烷脱氢制备1－丁烯和异丁烷脱氢制备异丁烯；1，3－丁二烯和1－丁烯氢化制备丁烷等。 Pd-35Ag可使已烯化。Pd-40Ag,Pd-50Ag可使环已烷脱氢。
医药应用
A.银在医学上的应用
生物医学材料不同于药物，它的主要治疗目的不是通过在体内的化学反应或新陈代谢来实现，但必须满足生物学性能的要求，即生物相容性。银在医学上的应用比金多。
（1）外科用银：针灸用银针、银线缝合伤骨和结缔组织、银引流管。银合金用作骨更换（特别是颅骨）。银箔敷盖新鲜创面可加快开放性伤口愈合等。Ag-Pd合金广泛用于视神经修复装置、耳箔神经刺激装置、大小便失禁者用脊髓刺激置、小儿脊髓弯曲等装置中。采用电的生物刺激（Electric Biostimulation）用银促进骨头和皮肤的生长等。
（2）牙科材料。可分为牙科铸造合金和牙科汞齐。铸造银基牙科合金有：Ag-Cu-Sn、Ag-Cu-Sn-Zn、Ag-Cu-Zn-Ni、Ag-Pd、Ag-Pd-Au、Ag-In-Zn-Pd等多种材料。Ag-Pd用于牙托、短跨距齿桥。牙科汞齐合金是牙齿的修补填充材料。老式Ag-Sn汞齐合金已不在使用，现多用Ag-Cu-Sn汞齐，把合金制成球形粉和不规则的粉混合使用，这种混合粉更具有填密的坚固性和更好的
雕作粘度。高铅银合金粉和无汞牙科充填材料（如Ag-Ga基合金、镓合金材料）受到人们的重视。
（3）银在诊断和分析方面有应用。银染色技术在诊断学上簋有用处，其娄敏度要比用其它方法提高100倍。银可用在胎儿畸形生前诊断和病态监测、致病生理的变化、遗传病染色体的诊断、荷尔蒙和尿中多肽水平的鉴别和药物治疗的评估，还可用于天然食物的昼日分析。银的蛋白分析可提供清晰的图象用?quot;指纹蛋白"来对其它蛋白作出鉴别。银的络合物可用于测定和观察人体细胞的最小建造块，用于诊断癌和指示多发性硬化症存在的抗体，通过电泳来精确识别蛋白质的变态。硝酸银用来测定嗜雌激素诊断早期乳腺癌。用Ag制成薄膜用来测定尿中的葡萄糖浓度，对粮尿病进行诊断。采用Ag/AgCl电极可以制成生物传感器用来测量梅毒抗体和测量血型以及血液中的O2、CO2的浓度和PH值。
（4）卤化银光纤CO2激光手术刀。卤化银多晶光纤[AgClxBr(1x)](0≤X≤1)有良好的红外光谱信号和中红外激光能量的性能。我国新近研制成功的卤化银光纤CO2激光手术刀已在口腔、咽喉、妇科、肛肠等方面开展临床应用。完成临床应用后将进入产业化阶段。
(5)医用成像X-光胶片、CT片、核磁共振成像片。
B.银在药物中的应用
（1）中药中的银：一些中药配方组成中有银箔。一些中草药中也含有微量无素银，如生黄芪中银含量为4.615μg/g。
（2）可溶性银盐：如硝酸银和柠檬酸银。最常用的可溶性银盐是硝酸银，它可用作收敛性的、有刺激性的或苛性药，其作用与深液浓度和持续时间有关，固态棒状的硝酸银（含1～3％AgCl）或不同浓度的硝酸银溶液，可用于去除疣、内赘、内芽等。柠檬酸银可以用于治疗烧伤和皮肤病。使用1％的硝酸银溶液滴眼，可预防新生儿的眼粘膜被链球菌感染。
（3）不溶性化合物：如氧化物，卤化物盐（氧化物、碘化物）。可用胶态银作成药膏用于治闻烧伤和皮肤感染。
（4）磺胺嘧啶银和氟派酸银：这是一种主要的医用银化物。于于治闻烧伤和非洲昏睡病。
（5）银溶胶：如AgI(Neosilvol)胶体溶液和强蛋白Protargol(Strong)及软银蛋白Argyrol(mild)和Crede膏药（含本银）等都可作为一种有效的局部抗感染药。胶态银用于妇科洗涤消毒杀菌。
（6）电发生银离子技术（EGSI）。经体实验证明对所有类型的细菌、革兰氏阳性菌、革兰氏阴性菌及各种有氧菌、厌氧菌均有明显的抗感染有效性，具有广谱抗菌作用。
抗菌材料
银系列抗菌材料是一类无机抗菌材料。无机载银抗菌材料具有持续性、持久性、广谱性，耐热性好、安全性高、不易产生耐药性等特点。
银系列抗菌材料主要有载银羚基磷灰石、磷酸锆钠银、载银沸石、硅硼酸钠银、二氧化钛二氧化硅银铜等.
载银搞菌材料应用范围很广，可开发出许许多多的实用制品。
采用基本组分为磷酸锆钠银的抗菌材料，其应用范围包括：抗菌 PE、PP、ABS等膜制品，冰箱内衬、洗衣机内衬、搞菌防霉包装材料、抗菌陶瓷、浴盆、洗面器、便器、磁砖、涂料、磁牙、抗菌珐琅制品、容器、餐具、食品容器等。
载银锌沸石。可用于抗菌纤维制品、无纺布、内裤、鞋袜、汽车、飞机座垫、医秀白大褂、床单等。抗菌PE、PP、ABS等膜制品、PE等膜铝合金制品等。
硅硼酸钠银。可用于搞菌PE、PP、ABS等膜制品、抗菌玻璃制品、搞菌纤维制品、抗菌纸、丝织品等。
二氧化钛二氧化硅银铜 。可用土壤杀菌剂。
载银羚基磷灰石。可用于防霉防菌PP、PVC、PE等膜制品、船舶装璜、工业循环水防菌工程、涂膜等。
三唑银、硫代水杨酸银和甘草酸银等化合物也具有良好的抗菌杀菌效果。
无机抗菌剂有元素、元素的离子和官能团的接触性搞菌剂如：Ag、Cu、Zn、S、As和Ag+、Cu2+以及SO32+、AsO2-等。元素Ag具有所谓微动力效应（Oligodynamiceffict）可杀死与之接触的细菌、霉菌、孢子和真菌等微生物。多种金属离子都具有抗菌作用 ，其作用大小顺序为：
Ag > Hg > Cc > Cd > Cr > Ni > Pd > Co > Zn > Fe。
但Hg、Cd、Pd、Cr对人体有残留性毒害，Ni、Co和Cu离了对物体有染色作用，不宜在纤维中使用，实际上常用于化维的金属抗菌剂是Ag、Zn及其化合物。银的抗菌作用与自身的化合价态有关，这种能力按下列顺序递减速：
Ag3+ > Ag2+ > Ag+
高价态银的还原势极高，能使其周围的空间产生原子氧而具有抗菌作用。Ag+可强烈吸引细菌体内酶蛋的巯基，并迅速结合，使以为必要的酶丧失活性，致使细菌死亡，其机理如下：
SH SAg
酶 + 2Ag+ = 酶 + 2H+
SH SAg
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银系列抗菌材料可形成一个大产业
银的物理化学性质
银Ag在地壳中的含量很少，仅占1×10-5%，在自然界中有单质的自然银存在，但主要以化合物状态产出。纯银为银白色，熔点960.8℃，沸点2210℃，密度10.49克/厘米3。银是面心立方晶格，塑性良好，延展性仅次于金，但当其中含有少量砷As、锑Sb、铋Bi时，就变得很脆。
银的化学稳定性较好，在常温下不氧化。但在所有贵金属中，银的化学性质最活泼，它能溶于硝酸生成硝酸银；易溶于热的浓硫酸，微溶于热的稀硫酸；在盐酸和“王水”中表面生成氯化银薄膜；与硫化物接触时，会生成黑色硫化银。此外，银能与任何比例的金或铜形成合金，与铜、锌共熔时极易形成合金，与汞接触可生成银汞齐。
国家规定粗铜中铜、金、银的正常允许误差范围
铜 1#粗铜 ≥99-99.7% 允许误差 0.13%
2#粗铜 ≥98.5-99% 允许误差 0.16%
3#粗铜 ≥97.5-98.5 允许误差 0.18%
金 ≥1.0-5克/吨 允许误差 0.7克/吨
≥5-10克/吨 允许误差 1克/吨
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湖南利德电子浆料有限公司 |
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史津波
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国内电子浆料的现状 |
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电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物（可联想成牙膏、油漆等样子）。 按用途不同，分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料：按基片种类分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和金属绝缘基片电子浆料等；按烧结温度不同，可分为高温、中温和低温烘干电子浆料；按用途不同，可分为通用电子浆料（制作一般性的厚膜电路）和专用电子浆料（不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料）；按导电相的价格分为贵金属电子浆料（银钯、钌系和金浆等）和贱金属电子浆料（钼锰浆料）。 电子浆料在国外应用比较成熟： 60年代以来，美国先后有ESL、Englehard、Cermalley、Ferro、EMCA、Heraeus、IBM、蕾切斯、通用电气等20多个公司开发，制造，销售各类电子浆料。欧洲生产销售浆料及原材料的公司，著名的有德固萨、菲利浦等。 80年代后，日本逐渐发展成世界上主要的浆料生产国，是唯一能与美国抗衡的浆料大国。著名的浆料公司有住友金属矿山、昭荣化学、田中贵金属所、村田制作所、太阳诱电、日立化学、东芝化学、福田金属粉、三菱金属、NEC、TDK等。 近年来，由于电子整机和表面组装技术的高速发展，推动了电子浆料技术的进步。目前电阻浆料最具代表性品种有：Birox 17系、Birox 17G系、Birox 1800系、HS 80系、Cerei- Gired 9500系、Birox 1900系、Rtty-orn 7900 D系、00 X 0 A系、110 X系、R-SX系、R-U系、R-6000系等。 60年代，国内开始电子浆料研试。电子工业部第11研究所对浆料进行了大量的研究和尝试，70年代初，国营4310厂、电子工业部第43研究所及昆明贵金属研究所按各自的不同技术路线发展，几乎同时试制成了二氧化钌系电阻浆料。此后，不少单位对该浆料作了进一步的研究，以满足自产自用，发展十分缓慢。 80年代后，在世界电子工业的带动下，国内电子浆料发展十分迅速。尤以4310厂和昆明贵金属研究所的成绩引人注目。4310厂从1969年至今先后试成二氧化钌电阻浆料、钌酸盐电阻浆料（获1978年陕西省科学大会奖）、钌酸盐电位器浆料、高压电阻（位）器浆料以及配套的Ag-Pd、Ag-Pt、Ag导体浆料和各类介质浆料，同时还掌握各类原材料和中间体的制备技术及生产工艺。1978年12月经电子工业部生产鉴定，确认高压电阻（位）器浆料技术指标已达到80年代国际水平，电阻（位）器浆料及配套Ag-Pd导体浆料在国内占领先地位。1989年高压电阻（位）器浆料及配套Ag-Pd导体浆料获电子工业部科技进步一等奖。1989～1990年，4310厂完成两期“七五”技术改造项目，成功地从日本住友公司（SMM）引进了厚膜电路和片式电阻器用电阻浆料的全套技术和生产设备，建成了国内第一条电子浆料生产线。使该厂乃至于全国电子浆料科研生产跃上了一个新台阶。到目前该厂产品仍然引导着国产电子浆料（尤其是电阻浆料）新潮流。4310厂电子浆料产品有：电阻浆料：R 1300系、R 2100系、R 3100系、R 4100系、R 4800系、R 5100系；导体浆料：Ag系（C 1001、C 1002、C 1003、C 1004、C 1005、C 1006）、Ag-Pd系（C 1201、C 1203、C 1204、C 1205、C 1206、C 1207、C 1220）、Ag-Pt系（C 1301）、Au系（C 8002）；介质浆料：I 4337、I 4338、I 4350、I 4311、I 4321、I 4322、I 4323、I 4385等。昆明贵金属研究所也是最早研究生产浆料的单位之一，它以贵金属粉末技术方面的优势，开发了许多电子浆料产品。电阻浆料的代表产品有：R 4500系、R 2400系和R 2800系。昆明贵金属研究所对导体和介质浆料的发展有 ...
昆明贵金属研究所也是最早研究生产浆料的单位之一，它以贵金属粉末技术方面的优势，开发了许多电子浆料产品。电阻浆料的代表产品有：R 4500系、R 2400系和R 2800系。昆明贵金属研究所对导体和介质浆料的发展有其独到之处，设计面广、品种多、用途广，几乎包含了电子浆料应用的所有领域。
此外，国内还有几家研制浆料的单位，由于技术水平和生产手段尚不够先进，还停留在实验室阶段，仅能自产自销部分品种，短期内无法形成批量生产规模。
我国涉足电子浆料比较晚，主要在80年代后期。2001年左右，我国电子浆料发展迅速。
我国电子浆料的应用上主要以导体浆料（银浆、铝银浆）为主，其他浆料应用上还不到位，这主要是我国追求低成本的原因。
电子浆料作为一种新型材料，远远优异于传统电路器材（如电阻丝、电热管等），且具有环保、高效和节能等特点，其成本也与传统材料接近，无疑将是将来的主要应用方向。
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广州三则电子材料有限公司生产电阻浆料 |
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灵宝市金源桐辉精炼有限责任公司
赵飞羽
0398-6819236
24
武汉新世界珠宝金号有限公司
25
辽宁金银销售中心
赵一鸣
024-24848908
26
洛阳紫金银辉黄金冶炼有限公司
林海霞
0379-65172908
27
沈阳萃华金银珠宝制品实业有限公司
张 敏
024-24844848 024-24857000
28
海南恒昌金银珠宝实业有限公司
陈春燕
0898-65306450
29
京沙金业投资管理（北京）有限公司
吴行宇 陈亮
010-69711050 010-69701080
30
北京菜市口百货股份有限公司
宁才刚
010-83522288
31
广东大哥大集团有限公司
苏 敏
020-83588879
32
中国工艺美术（集团）公司
陈 波
010-65521255
33
大冶有色金属公司
34
绍兴日月星珠宝首饰有限公司
曹国其
0575-4025665
35
大同银星金店
薄 涛
0352-2047160*2006
36
海南鑫生实业股份有限公司
李成勇
0898-68554612
37
中艺珠宝首饰国际贸易（北京）有限公司
刘万娟
010-65530235
38
上海老凤祥珠宝首饰有限公司
赵 健
021-63739223
39
上海老凤祥首饰研究所有限公司
陆小茵
021-34010587
40
南京金陵金箔股份有限公司
庞 燕
025-52182904
41
成都天鑫洋金业有限责任公司
刘 翔
028-85543323
42
张家口金圆黄金有限责任公司
43
苏州万宝银楼
徐 洲
0512-67295580
44
广东粤宝黄金投资有限公司
华晓刚
020-83312559
45
西安一得贸易有限公司
张 威
029-62298023
46
江苏弘业股份有限公司
王 芸
025-52302180
47
上海老庙黄金有限公司
孙长燕
021-53530178
48
福州福辉珠宝有限公司
黄东汉
0591-83661308
49
惠州市嘉盛金银珠宝有限公司
50
广州金银首饰有限公司
张凤仪
020-83310241
51
河南轩瑞产业股份有限公司
宁龙德
0398-2199178
52
湖南辰州矿业股份有限公司
符红飞
0731-5140322 0731-5140509
53
江西金山金矿
刘 宏
0793-7561218
54
上海金币投资有限公司
许志鹏
021-58350101*8234
55
南京宝祥金店
周 昱
025-52201370
56
汕头市金信黄金投资有限公司
杨少兰
0754-8859393
57
上海今亚珠宝有限公司
周建强
021-54042712
58
深圳市欧瑞德珠宝首饰有限公司
周文越
0755-25260436
59
深圳市艺华珠宝首饰有限公司
庄儒义
0755-82182168
60
新疆阿希金矿
孙 华
0999-4253106
61
中国黄金集团夹皮沟矿业有限公司
陈 亮
0432-6742121
62
新疆黄金工业有限责任公司
王 琳
0991-4530693
63
佛山市工艺总厂有限公司
王杰伦
0757-82282503
64
上海瑞祥金银饰品公司
关红芳
021-63137681
65
深圳市金大福珠宝有限公司
翁光奇
0755-25190268
66
深圳宝昌钻石饰品实业有限公司
47
深圳市金满盈实业发展有限公司
李升伟
0755-25684599
68
深圳市甘露珠宝首饰有限公司
郑建荣
0755-25601179
69
深圳市福麒珠宝首饰有限公司
张小辉
0755-25813238
70
山西华茂黄金交易有限责任公司
边茂盛
0351-7039568
71
贺利氏招远贵金属材料有限公司
王佐民
0535-8247813
72
深圳市翠绿投资有限公司
葛子雄
0755-25685123
73
深圳市百泰珠宝首饰有限公司
陈观霞
0755-25502261
74
深圳市粤豪珠宝有限公司
陈 伟
0755-25220274
75
北京工美集团有限责任公司
王若凡
010-65233034
76
贵州西南黄金经营中心有限公司
朱海涛
0851-6904065
77
山东黄金矿业股份有限公司
78
上海黄金公司
董凯丰
021-52610157
79
深圳市安盛华实业发展有限公司
刘 洁
0755-25538888
80
常州瑞银汇鑫黄金经营有限公司
沈 剑
0519-8827999
81
南京宝庆银楼首饰有限责任公司
82
中博世金科贸有限责任公司
郑 峰
010-88469559
83
东莞市金龙珠宝首饰有限公司
王淦森
0769-85831938
84
广东省黄金公司
杨海涛
020-87619701
85
云南铜业股份有限公司
陈越翔
0871-8390888*27277
86
湖南株冶有色金属有限责任公司
席志华
0733-8391863 0733-8391494
87
广东明发贵金属有限公司
孙明礼
0768-5811388
88
云南地矿资源股份有限公司
毕国相
0871-3806598
89
万向资源有限公司
周卫峰
021-63527117*1515
90
甘肃西脉新材料科技股份有限公司
苏建华
0931-8735077
91
北京和祥通实业公司
左 敏
010-64800652
92
有研亿金新材料股份有限公司
吕保国 黄维健
010-80107905 010-80117316
93
深圳市龙嘉珠宝实业有限公司
吴振武
0755-25557144
94
深圳市吉盟首饰有限公司
陈钟波
0755-25624097
95
上海怡亚投资管理有限公司
裘小琼
021-61370660
96
苏州市投资有限??
陆 平
0512-68889866
97
深圳宝福珠宝首饰有限公司
薛楚洪
0755-25514217
98
灵宝黄金股份有限公司
曲延生
0398-8856970
99
经易金业有限责任公司
马 岩
010-68331709
100
上海亚一金厂有限公司
邓 莉
021-63261355
101
上海故得惜贸易有限公司
方 超
021-63859930
102
武汉金凰珠宝股份有限公司
徐正权
027-65660665
103
山西宏艺首饰股份有限公司
李宏斌
0351-3082601
104
湖北金兰首饰集团有限公司
李 覃
0710-6241180
105
上海灵瑞黄金投资有限公司
黄 健
021-33608099
106
深圳市富理实业有限公司
龙 芸 王亚滨
0755-61355248 0755-83586183
107
上海仟家信投资管理有限公司
牟世萍
021-58886889
108
成都高赛尔金银有限公司
王瑞雷
028-86203151
109
广东罗定金业冶炼厂有限公司
张 颖
0766-3829080
110
富源金业(北京)投资有限公司
赵 冰
010-85911175
111
深圳市安盛华贵金属有限公司
张勇强
0755-25507318
112
杭州航民百泰首饰有限公司
汪 洋
0571-82570866
113
深圳市德裕金号投资发展有限公司
余 理
0755-82230484
114
深圳市素养投资发展有限公司
康 磊 范 巍
010-82994401 010-82990665*807
115
武汉众联投资有限公司
徐 程
027-87924029
116
烟台国大萨菲纳高技术环保精炼有限公司
冷广林
0535-8156918
117
深圳市意大隆珠宝首饰有限公司
陈裕青
0755-25636205
118
中国华轻实业有限公司
付敬忠
010-67018078
119
烟台鹏晖铜业有限公司
章爱军
0535-6512704
120
山西银河金银珠宝有限责任公司
牛长香
0351-4197858
121
北京金海投资有限公司
史爱红
010-84972508
122
内蒙古汇鑫投资股份有限公司
李 杨
0471-4613086
123
广州富垠黄金交易有限公司
肖伟生
020-38813318
124
北京产权交易所有限公司
翟 然
010-66295787
125
河南豫光金铅股份有限公司
李运平 秦现军
0391-6665961
126
富邦资产管理有限公司
王沁棠 021-58520960 自营类 序号
单位名称
黄金业务联系人
联系电话
1
苏州市恒孚首饰集团有限公司
彭玉萍
0512-67274826
2
北京大佳源珠宝金行有限公司
陈金锐
010-65125033
3
上海造币厂
邱建强
021-52900000*1073
4
沈阳造币厂
翟玉华
024-24313906*5266
5
深圳市金麟首饰进出口贸易有限公司
6
河南金渠黄金股份有限公司
周颜森
0398-2996311
7
河北爱宝首饰股份有限公司
刘盛永
0316-8312754 |
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光洋化学应用材料科技（昆山）有限公司供应金靶材＼银靶材 |
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供应：
金靶材＼银靶材（金\银靶全球第一）
各种合金靶材（硬碟合金靶全球第二）
联系人：
房磊
13915738720 |
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国际贵金属公司IPMI会议代表团圆满完成任务 |
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由学会举办的第31届国际贵金属会议于2007年7月9－12日，在美国东南部的海滨城市Miami召开，这是全球贵金属行业的一次盛会，参加会议的代表有370多人，来自世界的主要贵金属贸易、生产和研发企业，包括著名的贵金属跨国公司 Johnson Matthey, Metalor Technologies, BASF Catalysts LLC, Heraeus, Sabin Metal Corporation, Tanaka 以及涉及贵金属研发的机构如University of Cambridge, Massachusetts Institute of technology, Northwestern University 等参加了此次会议。由贵研铂业公司董事长汪云曙、总经理朱绍武和贵研催化董事长钱琳率领的商务和技术代表团代表我集团参加了此次会议。 |
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宁波晶鑫电子材料有限公司 |
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从事电子新材料生产、研制的高新技术企业。公司位于北仑科技园区，总面积达到10000平方米，隶属于北仑区科技局。
主要产品有：替代进口的微电容电子浆料、改性超细银粉及精密石英晶片，其中微电容电子浆料和改性超细银粉在国内同行业中处于领先地位。电话：0574-86813168 86813160 86813165
传真：0574-86813166 86813169 |
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东莞市琍星实业有限公司 |
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為韓國昌星工廠於中國獨家經銷代理。
"麗興發展" 專業銷售韓國昌星銀漿系列, 包括導電銀漿 3163 及 3310；PCB 灌孔銀漿 4251；ITO 銀漿 3110；RFID 銀漿 3411；FPCB 銀漿；UV Curable Coating 銀漿 5210；MLCC 銀漿；Chip Varistor 銀漿；Chip Inductor 銀漿；Solar Cell 銀漿；Microwave Products 銀漿；Piezo-Electric Products 銀漿等。
貴客戶的成功是 "麗興發展" 作為上游原材料供應商的榮耀。
华东办事处联系：郑守荣
手机：(0)135 09643717 手机：(0)138 1369 7169
电话：0769-8160 7782/92 电话：0519-8966 0976
传真：0769-8533 1560 传真：0519-8966 0976
邮箱fancy@regalwin.cn 邮箱：shannon@regalwinind.com
網站：www.rwipaste.com , www.regalwin.com
地址：广东省东莞市长安镇涌头第二工业区
华东办事处地址：江苏省常州市天宁区润德半岛花园18栋 甲单元501室
邮编： 523000 |
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钌酸盐中阻浆料 |
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索取原文请致电:010-88686158
或发送电子邮件至zixun@etiri.com.cn
文献类型： 刊
中文题名： 钌酸盐中阻浆料
作者： 李同泉
作者单位： 昆明贵金属研究所
文献来源： 电子元件与材料
年： 1998
卷： 17
期： 4
页码： 8～9
分类号： 0421;0390
叙词： 电阻器;性能;材料分析
自由词： 电阻膜;钌酸盐
文摘： 钌酸盐中阻浆料导电相的选用比较复杂。用钌酸铋、钌酸铅和RuO[RD2]作导电相,制成浆料后,对导电相组分不同的浆料的电性能进行了分析比较。用RuO[RD2]、Bi[RD2]O[RD3]和PbO合成物作导电相的浆料具有令人满意的电性能。参4
顺序号： 9900108
收录本论文时间： Z199901 |
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第11届中国国际高新技术成果交易会电子展 |
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中国最热门的“电子元器件、材料与组装展”
时间：2009年11月16-21日
地点：中国 深圳会展中心
第11届高交会电子展ELEXCON2009 概览
中国国际高新技术成果交易会电子展ELEXCON（简称：高交会电子展）是中国科技第一展——高交会的重要组成部分，高交会电子展经过五年的磨砺，以其专业性和国际性成为高交会独具特色的专业展，同时被誉为中国最热门的“电子元器件、材料与组装展”。
第11届高交会电子展展示范围包括电子元器件、电子材料、线路板、制造设备、测试认证服务等内容，并将重点展示IT与消费类电子、手机与通信网络、工业电子、汽车电子领域的最新技术与应用。
同期将推出MCU技术创新与应用大会2009（MCU!MCU!2009）、第六届中国手机制造技术论坛（CMMF2009）、2009国际被动元件技术与市场发展论坛 (PCF 2009)、2009手机关键元器件技术发展大会(CMKC2009)等多个行业技术会议。
重点展示范围：
电子元器件
半导体/IC设计 ·无源器件 ·连接元器件
·微控制器MCU ·分立元器件 · 开关、继电器
·传感器
·手机关键元器件 ·中小尺寸显示 ·其他电子元器件和组件
电子材料 线路板 电子组装与制造设备 测试与测量 检测与认证
展位价格：
标准展位（3米×3米） RMB 16,300/个
光地展位（最小36 平方米） RMB 1,630/平方米
标准展位配置：
标有公司名称的楣板
五只射灯
地毯
一个电源插座
两把椅子
三米长矮柜
一张桌子
同期技术研讨会：
MCU技术创新与应用大会2009
时间：2009年11月16-17日
地点:中国深圳
第六届中国手机制造技术论坛CMMF2009
时间：2009年11月17-18日
地点:中国深圳
2009国际被动元件技术与市场发展论坛PCF2009
时间：2009年11月17-18日
地点:中国深圳
2009手机关键元器件技术发展大会CMKC2009
时间：2009年11月19-20日
地点:中国深圳
更多详情请登陆 www.elexcon.com
组委会联系方式
深圳市创意时代会展有限公司
地址：深圳市福田区福华三路国际商会中心2201
电话：0755-88311567 88312522
传真：0755-88312533
联系人：赵小姐
Email： chtf@elexcon.com
主办单位：
中华人民共和国商务部
中华人民共和国国家发展和改革委员会
中华人民共和国工业和信息化部
中华人民共和国人力资源和社会保障部
中华人民共和国教育部
中国科学院
中华人民共和国国家知识产权局
中国工程院
中华人民共和国科学技术部 深圳市人民政府
协办单位
中华人民共和国农业部
承办单位： 统筹组织机构：
深圳市中国国际高新技术成果交易中心
深圳市创意时代会展有限公司 |
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苏州昆山日昌華欣電子UV胶公司-uv胶水 |
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我公司为专业的光电子，和微电子，半导体行业，以及工业用UV胶材料供应厂商，可根据客户需求提供最合适的UV胶。或者根据客户需求开发uv胶水。 CRCBOND UV胶是日昌电子材料有限公司的自主品牌。产品涉及微电子行业，医疗行业，通讯行业，光电子行业，半导体行业，航空业，汽车业，造船业，文具，工艺品，一般工业等 一 CRCBOND UV光固化胶的应用-微电子/IT/电气工业 A 微电子行业-UV光固化应用 1． 手机元件装配（相机镜头、听筒、话筒,外壳,液晶模组,触摸屏涂层等） 2． 硬盘磁头装配（金线固定,轴承,线圈, 芯片粘接等） 3． DVD/数码相机（透镜,镜头粘接，电路板加固） 4． 马达及元件装配 （导线,线圈固定，线圈末端固定,PTC/NTC元件粘接,保护变压器磁芯） 5． 半导体芯片（防潮湿保护涂层,晶元掩膜,晶元污染检验,紫外胶带的曝光,晶元抛光检查） 6． 传感器生产（气体传感器，光电传感器，光纤传感器，光电编码器等） 7. 推荐：PC或者PET等材料表面批复和粘结 B PCB行业-UV光固化应用 1．元件（电容,电感,各种插件,螺丝,芯片等）固定 2．防潮灌封和核心电路、芯片保护,抗氧化涂层保护 3．电路板保型（角）涂层 4．地线,飞线,线圈固定 5．波峰焊通孔掩膜 6. 电子线束，软排线（NB笔记本电脑/数码相机/MP4/掌上电脑等） 二 CRCBOND UV光固化胶的应用-医疗器械应用 1. 面罩 2. 注射器 3. 导液管 4. 静脉输液管 5. 血管植入配件 6. 内窥镜 7. 动脉定位 8. 管状排水装置 9. 气管管道 10. 血液氧合器 11. 助听器 12. 探测,监控,以及图像器械 13. 生物芯片 14. 粘接PVC, 热塑料（聚碳酸脂聚合ABS） 三 CRCBOND UV光固化胶的应用-光学/光电/光通信产业应用 1． 光学元件装配 （透镜组,棱镜,光学引擎装配） 2． 图像仪器装配（显微镜,内窥镜,红外仪,夜视仪,探头等） 3． 无源器件（波分复用器WDM,阵列光栅波导AWG,光分路器SPLITTER,光隔离器ISOLATOR,光耦合器COUPLOR等）,各种玻璃封装结构粘接或是灌封,微小元件的固定等。 4． 有源器件（同轴器件TOSA/ROSA/BOSA,VCSEL，激光准直器等）特别是FTTX低成本小型化塑料封装结构 5. 液晶显示器（背光源）扩散膜，菱镜膜 四 CRCBOND UV胶的应用-LED灯具/玻璃家具/工艺品/电子称应用 1.LED灯具（玻璃灯杯和灯盖，PCB板与玻璃灯杯粘结固定） 2.玻璃家具（玻璃与玻璃粘结，玻璃与金属粘结） 3.水晶工艺品（玻璃与玻璃粘结，水晶照片） 4.电子称（玻璃面板与金属支架的粘结） 详细信息公司名称： 苏州昆山日昌華欣電子UV胶公司-uv胶水 成立时间： 2000 经营模式： 生产型,服务型 供应的产品和服务： UV胶,uv胶水,uv接着剂,uv粘合剂,uv胶粘剂,无影胶,uv紫外线胶,紫外线胶,电子uv胶,光电uv胶,uv机,uv设备,紫外线设备,紫外线设备,UV光固化机,uv光固机 公司主页： http://www.uvglue.cn 注册资本： 50 详细信息线路板，电子塑料，硅橡胶，贵金属表面保护用UV胶 型号 粘度 硬度 定位S 用途和行业 适用场合 特点 表 面 批 复 保 护 PF001 450 20 2 粘接PET、APET、PETG、GAG等低表面能的材料 粘接PET、APET、PETG、GAG等材料，要求高透明场合 固化快，透明，固化后不发白不起泡，韧性配方 PF002 650 20 － 水晶滴胶，平面软胶 硅胶、金属、塑料的平面滴胶 单组份，无气泡，低硬度 PF003 650 85 － 水晶滴胶，平面硬胶 硅胶、金属、塑料的平面滴胶 单组份，无气泡，高硬度 PF004 300 64 10 医用塑料粘接 要求医疗认证的塑料粘接 强度高、韧性好、低气味 PF005 15000 60 10 密封、防潮、塑料或金属粘接 电路板、排线、电子元器件的密封固定，焊点保护 高粘度，表干及深层固化快，对塑料、金属、玻璃附着力强 PF006 6000 55 2 手机摄像头的固定 塑料摄像头的点涂固定 固化快，强度高，韧性好 PF007 5000 65 12 粘接各种不透明的无机材料 蜂鸣片、金属间或陶瓷间粘接 UV、厌氧两重固化。配合底涂剂355可在几分钟内厌氧固化 150 >HB － 各种材料的表面披覆保护 电路板、玻璃、金属表面披覆 低粘度、表干快、附着力强 1000 >HB － 太阳能面板表面披覆保护 油墨、电镀层表面披覆保护 耐磨、表干快、附着力强 1000 >HB － PET、油墨层、PC、ABS等塑料表面披覆保护 塑料表面的披覆保护 耐磨、表干快、附着力强
联系方式企业名称： 苏州昆山日昌華欣電子UV胶公司-uv胶水
联系人： 魏家华 联系电话： 0512-57931998
手机号码： 13962655538 传真： 0512-57931922
Email： crcbond@163.com 网址： http://www.uvglue.cn
地址： 江苏昆山东莞市长安镇常青路莲花e区8 www.crcbond.com
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深圳市创铂鑫科技有限公司致力于触控光电，太阳能光伏电池，半导体元器件等导电浆料的研发及销售 |
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ShenzhenChuangboxinTechnologyCo.,Ltd.
李俊 市场部经理
地址：广东深圳市宝安区沙井中心大道214号
传真：0755 81777909
移动电话：13537755508
电话：0755 81777260
http://www.chuangboxin.com |
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烟台洛东贵金属项目上半年完工投产 |
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胶东在线消息 记者从有关部门获悉，截止目前，洛东贵金属项目今年已完成投资1200万元，正在进行车间建设。
该项目由烟台洛东贵金属有限公司投资建设，计划总投资1.6亿元，总占地67亩，建设厂房10万平方米及设备，主要生产黄金拉丝及高尔夫球头等黄金制品。2008年底已完成投资8000万元，主体工程建设基本完工，车间、办公楼主体工程建设分别进行到第三层、四层。2009年计划投资8000万元，计划上半年完工投产. |
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电子浆料的发展 |
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1 电子浆料的发展
目前国外研究生产电子浆料的公司很多，领袖当属美国杜邦（DuPont）公司。该公司创建于1802年，无论是电子浆料的品种、规格、质量，生产规模，还是技术与开发实力无不居于世界先进地位。杜邦的子公司遍及全球，每年在科技方面投入的经费近2 000万美元，现可常年生产100多种金属粉末，200多种玻璃粉末，800多种电子浆料。
60年代以来，美国先后有ESL、Englehard、Cermalley、Ferro、EMCA、Heraeus、IBM、蕾切斯、通用电气等20多个公司开发，制造，销售各类电子浆料。欧洲生产销售浆料及原材料的公司，著名的有德固萨、菲利浦等。
80年代后，日本逐渐发展成世界上主要的浆料生产国，是唯一能与美国抗衡的浆料大国。著名的浆料公司有住友金属矿山、昭荣化学、田中贵金属所、村田制作所、太阳诱电、日立化学、东芝化学、福田金属粉、三菱金属、NEC、TDK等。
近年来，由于电子整机和表面组装技术的高速发展，推动了电子浆料技术的进步。目前电阻浆料最具代表性品种有：Birox 17系、Birox 17G系、Birox 1800系、HS 80系、Cerei- Gired 9500系、Birox 1900系、Rtty-orn 7900 D系、00 X 0 A系、110 X系、R-SX系、R-U系、R-6000系等。
60年代，国内开始电子浆料研试。电子工业部第11研究所对浆料进行了大量的研究和尝试，70年代初，国营4310厂、电子工业部第43研究所及昆明贵金属研究所按各自的不同技术路线发展，几乎同时试制成了二氧化钌系电阻浆料。此后，不少单位对该浆料作了进一步的研究，以满足自产自用，发展十分缓慢。
80年代后，在世界电子工业的带动下，国内电子浆料发展十分迅速。尤以4310厂和昆明贵金属研究所的成绩引人注目。4310厂从1969年至今先后试成二氧化钌电阻浆料、钌酸盐电阻浆料（获1978年陕西省科学大会奖）、钌酸盐电位器浆料、高压电阻（位）器浆料以及配套的Ag-Pd、Ag-Pt、Ag导体浆料和各类介质浆料，同时还掌握各类原材料和中间体的制备技术及生产工艺。1978年12月经电子工业部生产鉴定，确认高压电阻（位）器浆料技术指标已达到80年代国际水平，电阻（位）器浆料及配套Ag-Pd导体浆料在国内占领先地位。1989年高压电阻（位）器浆料及配套Ag-Pd导体浆料获电子工业部科技进步一等奖。1989～1990年，4310厂完成两期“七五”技术改造项目，成功地从日本住友公司（SMM）引进了厚膜电路和片式电阻器用电阻浆料的全套技术和生产设备，建成了国内第一条电子浆料生产线。使该厂乃至于全国电子浆料科研生产跃上了一个新台阶。到目前该厂产品仍然引导着国产电子浆料（尤其是电阻浆料）新潮流。4310厂电子浆料产品有：电阻浆料：R 1300系、R 2100系、R 3100系、R 4100系、R 4800系、R 5100系；导体浆料：Ag系（C 1001、C 1002、C 1003、C 1004、C 1005、C 1006）、Ag-Pd系（C 1201、C 1203、C 1204、C 1205、C 1206、C 1207、C 1220）、Ag-Pt系（C 1301）、Au系（C 8002）；介质浆料：I 4337、I 4338、I 4350、I 4311、I 4321、I 4322、I 4323、I 4385等。
昆明贵金属研究所也是最早研究生产浆料的单位之一，它以贵金属粉末技术方面的优势，开发了许多电子浆料产品。电阻浆料的代表产品有：R 4500系、R 2400系和R 2800系。昆明贵金属研究所对导体和介质浆料的发展有其独到之处，设计面广、品种多、用途广，几乎包含了电子浆料应用的所有领域。
此外，国内还有几家研制浆料的单位，由于技术水平和生产手段尚不够先进，还停留在实验室阶段，仅能自产自销部分品种，短期内无法形成批量生产规模。
1995年后，国外若干生产浆料的大公司相继看中了中国的潜在市场，纷纷来华寻求代理商和合作伙伴。目前，国内除有十几家外国浆料公司的代理商外，还有东莞杜邦电子浆料公司和上海住矿电子浆料公司两大合资企业，分别生产和销售杜邦和住友公司的部分产品。它们将会以其卓越的技术和先进的管理方法，给中国电子浆料工业的发展注入新的活力。
2 常用电子浆料
电子浆料的应用已十分广泛，下面仅对近年来国内市场上应用十分普遍的厚膜电子浆料作一介绍，供有关技术人员参考。文中，RS为方阻；α为温度系数；STOL(shot time/term overload)为短暂过载；ESD（electro-static discharge)为静电放电；CRV(contact resistance variation)为接触电阻变化；RF(rotational life)为旋转寿命。
2.1 宏星R 1300系电阻浆料及配套导体、介质浆料
R 1300系电阻浆料原系宏星西安电子浆料厂（4310厂）从日本住友公司引进的R-GX系产品。导体、介质浆料也是配套引进品种，已经过多次改进和提高，用于厚膜电路、厚膜元器件等。
RS：6 Ω～1 MΩ，±10 %
α：±100×10-6℃-1
激光稳定性：极好
导体浆料：C 1204(Ag/Pd 64/10)、C 120(Ag/Pd 71/3)、C 1220(Ag/Pd 50/25)、C 8002(Au)。
介质浆料：包封I 4337（浅绿）、I 4350（浅蓝）；隔离I 4385（浅蓝）。
2.2 宏星R 2100系电阻浆料及配套导体、介质浆料
R 2100系电阻浆料是宏星西安电子浆料厂从日本住友公司引进的R-SX系产品。导体、介质浆料也是配套引进的，用于片式电阻器、电阻网络等。
RS：0.1 Ω～10 MΩ，±10%
α：±100×10-6℃-1(4 Ω～1 MΩ)
STOL(△R/R)：±1%（2.5 V,5 s）
ESD(△R/R)：±1%；±4%(1～10 kΩ)
激光稳定性：极好
一次导体浆料：C 1206（AgPd 5%）、C 1207（AgPd 1%）、C 1002（Ag）
二次导体浆料：C 1003（Ag）
介质浆料：1G I 4311（浅绿）；2G I 4321（黑色）、I 4322（绿色）MG I 4323（白色）
2.3 宏星R 3100系电阻浆料及配套导体浆料
R 3100系电阻浆料是宏星西安电子浆料厂为玻璃釉微调电位器、可变电阻器等开发的电阻浆料,可用于柱状玻璃釉电阻器。
RS：10 Ω～1 MΩ，±10 %
α：±100×10-6℃-1
CRV(△R/R)：±1%
RF(△R/R)：±2% (200 周)
稳定性(△R/R)：±1%
导体浆料：C 1301（AgPt 2%）、C 1206（AgPd 5%）
2.4 宏星R 4100系电阻浆料及配套导体浆料
R 4100系电阻浆料是宏星西安电子浆料厂专为高压元器件开发的电阻浆料。用于彩电高压聚焦电位器、分立高压电阻(位)器等元件。
RS：10 kΩ～10 MΩ，±15%
α：+150×10-6℃-1，-250×10-6℃-1
电压梯度：400 V/mm
耐电压性(△R/R)：±0.3%（1 h）； ±1%（100 h）
稳定性：好
导体浆料：C 1201(Ag/Pd 70/20)、C 1204(Ag/Pd 64/10)、C 1205（AgPd 71/3）
介质浆料：包封I 4337（浅绿）
2.5 宏星R 4800系电阻浆料及配套导体浆料
R 4800系电阻浆料是宏星西安电子浆料厂专为高压元器件开发的电阻浆料。用于彩电/彩显高压聚焦电位器、分立高压电阻(位)器等元件。是R 4100系的改进型。
RS：100 kΩ～5 MΩ，±15 %
α：±150×10-6℃-1
电压梯度：500 V/mm
耐电压性(△R/R)：±0.5%
稳定性：好
导体浆料：C 1201（Ag/Pd 70/20）、C 1204（Ag/Pd 64/10）、C 1205（Ag/Pd 71/3）
介质浆料：包封I 4337（浅绿）
2.6 昆明贵金属研究所R 4500系电阻浆料及配套导体浆料
R 4500系是昆明贵金属研究所为厚膜电路、厚膜元器件等开发的电阻浆料。
RS：5 Ω～10 MΩ，±10%
α：±100×10-6℃-1；±150×10-6℃-1（5Ω）；±200×10-6℃-1（10 MΩ ）
激光稳定性：极好
导体浆料：C 3500（Ag/Pd 80/20）、C 2010（Ag/Pd 90/10）、C 2015（Ag/Pd 85/15）
2.7 昆明贵金属研究所CR 2400系电阻浆料及配套导体、介质浆料
CR 2400系是昆明贵金属研究所为片式电阻器开发的电阻浆料。
RS：10 Ω～1 MΩ，±10 %
α：±100×10-6℃-1；±200×10-6℃-1(10 Ω、1 MΩ)
STOL(△R/R)： ±0.5%（2.5 V，2 s）
激光稳定性：极好
一次导体浆料：CRI 7005（Ag/Pd 95/5）、CRI 7008（Ag/Pd 92/8）
二次导体浆料：CRI 7000（Ag）
介质浆料：GM 8700系 各色包封料
2.8 昆明贵金属研究所RP 2800系电阻浆料及配套导体浆料
RP 2800系是昆明贵金属研究所为玻璃釉微调电位器开发的电阻浆料。
RS：10 Ω～1 MΩ
α：±100×10-6℃-1；±150×10-6℃-1(1 MΩ)；±200×10-6℃-1(10 Ω)
CRV(△R/R)：±5%
RF(△R/R)：±10%
导体浆料：C 6000（AgPt 2%）
2.9 杜邦BIROX 17系电阻浆料及配套导体、介质浆料
BIROX 17系是美国杜邦公司专为高性能HIC开发的电阻浆料。广泛用于高性能工业和民用产品，适于单层布线。国内应用极广。
RS：10 Ω～1 MΩ，±10 %
α：±50×10-6℃-1（100 Ω ～10 kΩ）；±100×10-6℃-1(10 Ω，100 kΩ～1 MΩ)
环境稳定性(△R/R)：±0.5%
烧结稳定性(△R/R)：±2.0%℃-1
导体浆料：AgPd 6120、6134
介质浆料：包封9537（绿）；隔离9507（蓝）
2.10 杜邦BIROX 1900系电阻浆料及配套导体、介质浆料
BIROX 1900系是美国杜邦公司专为高性能HIC开发的电阻浆料。用于高性能工业和民用产品制造上，适于多层布线。
RS：10 Ω～1 MΩ，±10 %
α：±100×10-6℃-1
激光稳定性(△R/R)：±1%
导体浆料：AgPt 6125、6134
介质浆料：包封9537（绿）；隔离5704（蓝）
2.11 杜邦BIROX 6000系电阻浆料及配套导体、介质浆料
BIROX 6000系是美国杜邦公司专为低成本HIC开发的电阻浆料。用于铜（Cu）导体民用产品制造上。
RS：10 Ω～1 MΩ，±10 %
α：±100×10-6℃-1；±250×10-6℃-1(1 MΩ ）
环境稳定性(△R/R)：±1%
激光稳定性：可高速激光调阻
导体浆料：Cu 6001、AgPd 6120
介质浆料：隔离5032（蓝）
2.12 杜邦BIROX 17 G系电阻浆料及配套导体、介质浆料
BIROX 17 G系是美国杜邦公司专为高性能、高可靠、多层布线HIC开发的电阻浆料。用于航天航空和军用产品。国内军用和高可靠元器件制造的首选材料。
RS：10 Ω～1 MΩ，±10 %
α：±50×10-6℃-1（100 Ω～1 kΩ）；±100×10-6℃-1（10 Ω，10 kΩ～1 MΩ）
环境稳定性(△R/R)：±0.5%
烧结稳定性(△R/R)：±2.0%℃-1
导体浆料：
单层:Au 5715（金丝键合）、Au 4119（铝丝键合）Au 9910（铝丝键合）、PtPdAu 4596（锡焊）
多层:Au 5715（内层）、Au 5715（上层金丝键合）Au 9910（上层，铝丝键合）、PtPdAu 4596(锡焊)
介质浆料：
单层包封: 9537（绿）；隔离9507（蓝）
多层: 隔离5704（蓝）
2.13 杜邦BIROX 6800系电阻浆料及配套导体、介质浆料
BIROX 6800系是美国杜邦公司专为片式电阻器、电阻网络开发的电阻浆料。
RS：10 Ω～1 MΩ，±10 %
α：±100×10-6℃-1
环境稳定性(△R/R)：±0.5%
烧结稳定性(△R/R)：±2.0%℃-1
导体浆料：
网络: AgPd 6120，Ag 6160
片式电阻: C1 5420，C2 5430
介质浆料：
网络: 包封9537（绿）
片式电阻: G1 5410，G2 5436，MG 4866
2.14 杜邦BIROX 1800系电阻浆料及配套导体浆料
BIROX 1800系是美国杜邦公司专为玻璃釉微调电位器、可变电阻器开发的电阻浆料。用于高性能玻璃釉微调电位器产品制造上，也可满足军品使用，国内应用极广。
RS：1.5 Ω～1 MΩ，±10 %
α：±50×10-6℃-1（＞100 Ω）；±100×10-6℃-1（＜10 Ω）
CRV(△R/R)：±0.6%
RF(△R/R)：±0.6%
环境稳定性(△R/R)：±1%
导体浆料：AgPt 9770，Ag 6160
2.15 杜邦BIROX 4700系电阻浆料及配套导体浆料
BIROX 4700系是美国杜邦公司专为玻璃釉微调电位器、可变电阻器而开发的电阻浆料。用于一般玻璃釉微调电位器和可变电阻器。
RS：1.5 Ω～1 MΩ，±30%
α：±100×10-6℃-1(＞100 Ω）；±250×10-6℃-1（＜10 Ω）
CRV(△R/R)：±0.6%
RF(△R/R)：±1%
环境稳定性(△R/R)：±2%
导体浆料：AgPt 9770，Ag 6160
2.16 杜邦BIROX 9500系电阻浆料及配套导体浆料
BIROX 9500系是美国杜邦公司专为高电压用途开发的电阻浆料。用于彩电高压聚焦电位器和高压高阻元件。
RS：10 kΩ～5 MΩ，±30%
α：±250×10-6℃-1（100 kΩ）；±400×10-6℃-1（＞1MΩ）
耐电压稳定性：好
环境稳定性：好
导体浆料：AgPd 6120、6125
2.17 杜邦110 X系电阻浆料及配套导体浆料
110 X系是美国杜邦公司近几年专为高电压用途开发的电阻浆料。用于彩电高压聚焦电位器和高压高阻元件。国内一些单位已经开始使用该产品。
RS：100 kΩ～1 GΩ，±10 %
α：±100×10-6℃-1；±200×10-6℃-1（100 MΩ）；±300×10-6℃-1（1 GΩ）
耐电压稳定性：好
环境稳定性：好
导体浆料：AgPd 7177T
2.18 杜邦00X0A系电阻浆料及配套导体、介质浆料
00X0A系是美国杜邦公司近几年最新推出的片式电阻器用电阻浆料。是杜邦公司在片式电阻方面追赶日本的杰作。国内一些单位已经开始使用该产品，而且效果不错。
RS：0.06 Ω～10 MΩ，±20%
α：±100×10-6℃-1（＞1 Ω）；±400×10-6℃-1
（0.06 Ω）
ESD(△R/R,5 kV)：±0.1%；±1%（1 kΩ）；3%（10 kΩ）；±0.2%（100 kΩ）
环境稳定性：极好
激光稳定性：极好
烧结稳定性：极小
α图形效应：小
导体浆料：
C1 5426（AgPd 0.5%）、5424 （AgPd 2%）、5422（AgPd 5%）
C2 5402S（Ag标准型）、5430F（粘型）、J3704（低固含型）5450（聚合物固化型）
C3 背电极5426、5426 A、5429（Ag）
介质浆料：G1 烧结型5415（绿）
G2 烧结型5436 D（黑色）、，MG 4866固化型J 8813（黑）、J 8818（绿）、J 8825（蓝）、5480（白）
MG 烧结型4866（白）；固化型J 8826（白）、
J 8814（黄）
2.19 住友R-U（L）系电阻浆料及配套导体、介质浆料
R-U（含R-UL）系是日本住友金属矿山公司（SMM）针对R-GX系和R-SX系的缺点，专为片式电阻器、电阻网络、HIC等开发的共用型电阻浆料。目前已由上海住矿公司生产。
RS：0.1 Ω～10 MΩ，±5 %
α：±100×10-6℃-1（＞4 Ω）、±150×10-6℃-1（1Ω）、
±350×10-6℃-1（0.1 Ω）
STOL(△R/R)：±1%
ESD(△R/R)：±1%
环境稳定性：极好
激光稳定性：极好
α图形效应：小
导体浆料：
片式电阻用:
C1 C-4100（AgPd 0.5%）、C-4101（AgPd 1%）、S-8100（Ag）
C2 C-4420（AgPd 0.5%）、C-4520（AgPd 0.5%）、S-8200（Ag）
HIC、网络用:
C-4900系（Pd3-10%）、C-4193（Pd 0.5%）
介质浆料：
片式电阻用:
G1 I-9760A（绿）；G2 I-9820（黑色）、I-9822（透明）；MG I-9836（白）、I-9838（黄绿）
HIC、网络包封用: I-9438（绿）
2.20 昭荣R-6000系电阻浆料及配套导体、介质浆料
R-6000系是日本昭荣化学公司针对当时低静态放电设计开发的片式电阻器用浆料。
RS：1.5 Ω～10 MΩ，±10 %
α：±100×10-6℃-1
STOL(△R/R)：±0.1%（＜ 1 kΩ ）、±0.5%（＞ 4 kΩ，(＜1 MΩ）、±1%（10 MΩ）
ESD(△R/R)：±5.0%
环境稳定性：极好
激光稳定性：极好
导体浆料：C1 H-4566（Ag）；C2 H-4567（Ag）
介质浆料：G1 G-5238（绿）；G2 G-5250（黑）；
MG S-61171（白）
此外，ESL、德固萨、EMCA等公司的电子浆料，尤其是ESL的HIC浆料和EMCA的独石电容器内外电极浆料，在国内的应用也较多。同时，低温固化导体浆料（如导电胶、薄膜接触开关用Ag浆等）在国内的应用越来越多，有相当大的潜在市场。
3 国内外电子浆料的差距
与国外电子浆料研究与应用状况相比，国内浆料差距主要表现在：
（1） 技术性能和可靠性较低。如HIC、网络、电位器用浆料。
（2）电阻、导体和介质浆料的兼容性差，如HIC用Au浆料与隔离介质尚无可兼容产品。
（3）品种规格不全。各浆料生产和开发单位仅有部分产品优势。
（4）科研生产、技术开发、质量检测等的硬件投资不够。
（5）原材料、中间体生产技术手段落后，浆料所需的高品质原材料难寻。
（6）电子浆料生产、研究及应用环境条件较差。
（7）生产管理和质量控制方法落后。
（8）产品质量信誉不佳，售后技术服务质量较差。
（9）厚膜敏感浆料水平较低。
（10）环保意识不强。
（11）光刻型浆料尚属空白。
4 建议
根据用户需求，结合笔者体会，对我国电子浆料发展提出几点粗浅建议：
（1）电子浆料应向多功能和多用途方向发展，填补空白品种。
（2）电阻浆料应向高性能、高可靠性及高性能贱金属浆料方向发展。
（3）导体浆料应向低成本、贱金属和多元性方向发展。
（4）介质浆料应向多品种、高耐酸、多层隔离和电容器介质方向发展。
（5）高精密、多层HIC，小型片式元件和敏感元器件用浆料前景广阔。
（6）厚膜敏感浆料有极大的发展潜力。
（7）开发光刻型系列浆料，为彩电“等离子显示板”配套。
（8）开发水溶性浆料，替代传统浆料，为全球环境保护作贡献。 参考文献
[1］ 虎轩东，周吉生，蔡松鹤等. 厚膜微电子技术. 成都：电子元件与材料编辑部，1989
[2] 高卫宁，夏林甫，周煜明等. 电子浆料新技术. 成都：国营宏明无线电器材总厂专利室，1991
[3] 周吉生， 李著， 周蓉. 片式电阻器及其所用的电子浆料. 电子元件与材料，1994；13（4）：7 ～13 |
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深圳市赛雅电子有限公司 |
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郭煜 总经理
电话：0086 755 83286303
移动电话：13510026516
传真：0086 0755 28078687
地址：广东深圳市宝安区大浪街道华宁路世峰科技园B栋4楼
邮编：518031
主页：http://www.selectech.net.cn
http://www.selectech.com.cn |
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西安宏星电子浆料科技有限责任公司 |
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西安宏星电子浆料科技有限责任公司位于西安高新开发区电子工业园，公司的主导产品有系列银、银钯、铂银导体浆料、钌系电阻浆料及各种介质浆料、有机聚合物浆料、各种超细电子粉体材料（银、钯、金、铂等稀贵金属、电子玻璃）等。产品广泛应用于厚膜混合集成电路（HIC）、电阻网络、片式电阻、玻璃釉电位器、电阻器、电容器、敏感元器件、半导体器件等领域，是目前国内最具实力的电子浆料、电子粉料开发、研制、生产企业之一。 |
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北京诚恩电子材料有限责任公司生产导体浆料电阻浆料 |
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北京诚恩电子材料有限责任公司是一家高新技术企业。它位于北京市电子城科技园区。本公司专门从事为军工配套的有机高分子材料及无机（金属、陶瓷、玻璃，等）材料的复合材料。例如导体浆料、电阻浆料、包封浆料、介质浆料。此外还有电子元件、器件、组件专用的各种包封材料，灌封材料，以及各种特殊要求的粘接剂及涂料。
本公司拥有一批素质优秀、技术精湛的工程技术人员。从事科研工作二十多年取得了国际领先及国内领先的多项成果，并转化为本公司的主要产品。多年来公司积累了丰富的科研和生产方面的经验。尤其是新产品的开发，以及承接高难度的科研项目，具备极强的优势。特别是近几年来本公司引进国外先进的电子浆料科研生产技术，新开发了与国外名牌产品水平相当的厚膜电子浆料、导电粘接剂和吸波浆料。形成了电子浆料系列产品，可替代进口，并减少了公害。
本公司在管理方面坚持科学、高效、完善的准则。严密的科研生产安排、财务核算、物资管理、经营管理、质量体系、人力资源管理等，保证了公司蓬勃的新品开发能力，及高品质的产品生产。向客户提供优质的产品和优质的服务。
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电话： 010-64318471
传真： 010-59789692
Ｅ-mail: bjcnm123@sina.com |
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杜邦微電路材料事業部推出全新太陽能電池專用前板導電漿料 |
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Solamet® PV159能提高太陽能電池發電效率0.5%
(2008/8/7，英國布里斯托) 杜邦公司電子科技部門旗下的杜邦微電路材料事業部(Microcircuit Materials, MCM)今天宣佈，正式推出全新太陽能電池專用的前板導電漿料(Front Side Silver Metallization Paste) DuPont™ Solamet® PV159。這項全新的導電漿料產品在各項廣泛的操作條件下均有極佳表現，也開始被世界各地的客戶採納試用。新一代的Solamet® PV159，不含鎘(Cadmium)、能提高太陽能電池 0.5%的發電效率，是杜邦太陽光電解決方案(DuPont Photovoltaic Solution，DPVS)多樣化產品系列之一。
「由杜邦世界級研究團隊所開發的DuPont™Solamet®導電漿料系統，能使客戶降低成本、提高效率並強化產品競爭力，多年來已在太陽能產業中樹立業界標準。」杜邦微電路材料太陽能全球事業經理Peter Brenner說。「隨著Solamet® PV159的誕生，杜邦再一次提昇太陽能電池前板導電漿料的標準，同時我們也將持續協助每一個客戶極大化其產品效能。」
已經試用過Solamet® PV159導電漿料的客戶證實，相較於標準化的太陽能電池，Solamet® PV159能提高淺接合製程(Shallow Emitter)的太陽能電池 0.5%的發電效率，而對其他各種不同製程/類型的太陽能電池的效率上也有顯著的改善。此外，成分中不含鎘(Cadmium Free)，也是Solamet® PV159的另一項環保優勢。由於上述這些特點，全新開發應用於Solamet® PV159的化學物質，已經成為各類化學反應範圍內、一系列材料應用的基礎，同時也讓太陽能電池的製造商能更精確的將材料應用到個別不同的製程上。
DuPont™Solamet® PV159前板導電漿料，與先前推出的Solamet® PV505黏合材料(Silver Tabbing Material)十分相容，而後者具備的高黏合力、低用量、低接觸電阻以及高效能/價格比的優勢，也使它成為許多國際知名製造商選用的產品。DuPont™ Solamet® PV159與Solamet® PV505金屬漿料目前均可提供試用樣品。
如需瞭解有關杜邦微電路材料事業部與Solamet®導電漿料的更多資訊，請瀏覽http://mcm.dupont.com 。
杜邦微電路材料事業部 (DuPont Microcircuit Materials) 在厚膜漿料的開發、製造、銷售及支援方面具有 40多年的悠久經驗，產品應用層面遍及各個電子相關產業，包括顯示器、光電、汽車、生物醫學、工業、軍事和通信等市場。杜邦微電路材料隸屬于杜邦電子科技部門，杜邦公司是全球領先的電子材料供應商，包括半導體製造及封裝用材料、混合(Hybrid)、硬板、軟板電路材料及高級顯示器材料等等。
杜邦微電路材料事業部也是杜邦太陽能解決方案(DPVS)的成員之一。該解決方案整合整個杜邦公司在全球範圍內雄厚的科學實力，以全面的創新材料與服務組合全力支持成長迅速的太陽能產業。
杜邦是一家提供以科學為基礎之產品與服務的公司。成立於1802年，杜邦致力將科學生活化，並創造永續的解決方案，提供世界各地的人們更安全、更健康的生活。在全球超過70個國家營運，杜邦提供各項廣泛創新的產品與服務，範圍涵蓋農業食物、建築營造、通訊以及運輸等市場。 |
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